
数码讯(Newsboy)高通在其官方微博中证实了其下一代骁龙820芯片的存在,以及这款芯片的规格,其中包括了14纳米工艺制式。
在今年8月,有消息称,三星正在测试其下一代Galaxy S7智能手机,随后有报道称,高通将向三星提供骁龙820版本芯片作为支持。
事实上,这款芯片耗费了高通大量时间来进行“打磨”。现在,这家芯片制造商正式确认,骁龙820芯片将采用下一代14纳米制造工艺,将带来更好的表现。
不可否认的是,高通上一代芯片芯片骁龙820确实存在散热问题,这或许也是这家公司急于打造下一代芯片的部分原因。不过,近期,有传闻骁龙820芯片存在发热问题,而三星已经解决此问题,并使用软件做优化。报道称,三星近期将修改芯片处理器的控制程序。此外,三星还考虑加入热管,已解决发热问题。
对于骁龙820芯片发热问题,高通PR部门在第一时间否认。高通表示,骁龙820芯片内的所有IP模块均作了优化处理,14纳米制程工艺又能够确保这款芯片提供更好的性能。这款芯片将满足代工厂商对其终端设备的散热和性能的要求。
配置骁龙820处理器设备预期将在明年年一季度推出。
来源:phonearena
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