数码讯(文心)据phoneArena网站报道,联发科对其Helio P10芯片寄予厚望,它完全有理由如此乐观。联发科副董事长兼总裁谢清江称,Helio P10被应用在逾100款手机设计中,今年将有100款配置它的智能手机发布。P10发售后,联发科将推出Helio X20。Helio X20集成了有10个内核组成的CPU(中央处理器)。

Helio P10集成有1个真八核CPU,8个内核都是时钟频率最高为2.0GHz的Cortex-A53内核;它集成的Mali-T860 MP2 GPU(图形处理器)时钟频率为700MHz。Helio P10支持至多4GB LPDDR3运行内存,集成支持LTE CAT. 6的调制解调器。另外,它采用28纳米工艺制造。
phoneArena表示,联发科Helio P10从去年第四季度开始向手机厂商交付。部分配置Helio P10的智能手机最早将于第一季度发布。今年将由50家不同智能手机厂商推出配置这款芯片的产品,其中大多数是中国廉价手机厂商。
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