网曝金立新品工程图流出 将配安全加密芯片

   原标题：网曝金立新品工程图流出 将配安全加密芯片

   数码讯（马炯慧）日前，一张疑似为金立新品的内部构造工程图从网络上流出。根据曝光草图显示，这台疑似金立新机的内部构造与普通手机有所不同。除了SoC以及GPU这两块标准的手机芯片外，还能够很清晰地看到有第三块芯片的存在。而这第三块芯片的具体有何作用，一时间也引来了不少网友的猜测。

   数码从随后@老杳 以及金立集团副总裁@俞雷 在微博上的对话来看，这块“神秘”的芯片所发挥的作用应该是和手机安全方面的内容有关。至于说这块芯片是通过何种技术手段来实现对手机的安全防护，恐怕只有等到产品发布时揭晓了。

   其实，通过内置独立芯片来加强手机安全性的做法在手机行业并不新鲜。不久前，海信推出的金盾手机同样也采用了类似的设计思路，为其嵌入了一枚号称“国密级算法”的安全芯片。如果再往前数，酷派还曾在市场上推出过“IC芯片加密”的铂顿手机产品。

   在当下智能手机盛行的时代更容易暴露出安全方面的问题，个人隐私、重要支付信息等也都成为不少黑客攻击的对象。如何能更好地解决类似的手机安全问题，不少手机厂商已经进行了诸多尝试。

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