台积电10nm芯片已量产 联发科X30有望首发

   数码讯（汪洋）11月24日消息，在高通与三星宣布推出10nm骁龙835之后，现在台积电也表示即将量产10nm芯片。

   据Digitimes消息称，台积电10nm芯片目前主要的客户有苹果（有可能是A11处理器）、联发科（Helio X30、X35）以及华为海思麒麟（麒麟970）。

   截至目前台积电并未公布自家的10nm芯片的技术细节，但从此前外媒报道的消息来看，台积电其实已经在2016年第三季度就开始生产10nm芯片了，首批客户已经收到了良率合格的芯片产品，未来将主要用在高端智能手机上。而之前的16nm技术将会用在中低端的手机上，比如月底首发的联发科P20系列。

   同时也有消息称，最先用上10nm工艺制程的有望是联发科的Helio X30芯片，预计年底投产，明年上半年正式推出。但现在还不知道谁会是首款搭载10nm工艺的手机。

   除此之外，台积电此前也在公开场合表示将会进一步研发7nm工艺制程的移动SoC，并将会在2018年投入量产。

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