佳能光刻机的历史始于对相机镜头技术的高度应用。灵活运用20世纪6摄影器材0年代中期在相机镜头开发中积累的技术，佳能研发出了用于光掩膜制造的高分辨率镜头。此后，为了进一步扩大业务范围，佳能开始了半导体光刻机的研发，并于1970年成功发售日本首台半导体光刻机「PPC-1」，正式进入半导体光刻机领域。

佳能于1975年发售的「FPA-141F」光刻机在世界上首次实现了1微米以下的曝光，此项技术作为“重要科学技术历史资料（未来技术遗产）”，于2010年被日本国立科学博物馆产业技术历史资料信息中心收录。

目前佳能的光刻机阵容包括i线光刻机※4和KrF光刻机※5产品线，并根据时代的需求在不断扩大应用范围。今后，佳能将继续扩充半导体光刻机的产品阵容和可选功能，以支持各种尺寸和材料的晶圆以及下一代封装※6工艺。此外，在尖端领域为满足电路图案进一步微细化的需求，佳能也在致力于推进纳米压印半导体制造设备※7的研发,并使之能应用于大规模生产。

自1986年起，佳能将半导体光刻机技术应用于平板显示器制造领域，开始开发、制造和销售平板显示曝光设备。今后佳能也将继续致力于提高清晰度和生产效率，以满足液晶和OLED显示设备制造的需求。

佳能投入半导体领域迎来50周年，今后将继续提升光刻设备技术，为社会发展做出贡献。

何谓半导体器件

半导体器件被用于智能手机、电脑、数码相机等几乎所有的日常产品中，支撑着我们的日常生活。随着万物互联的物联网时代到来，不管是汽车和家电等各种物品上搭载的传感器和通信器件、还是分析大数据的AI（人工智能）处理器等，半导体器件之于这个社会比以往任何时候都更加不可或缺，并且其需求还在不断增加。